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                集成电路(IC)电磁兼容设计培训班
       入学要求

            学员学习本课程应具备下列基础知识:
            ◆ 有数字电路设计和硬件描述语言的基础或自学过相关课程。

       班级规模及环境--热线:4008699035 手机:15921673576/13918613812( 微信同号)
           为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限5人,多余人员安排到下一期进行。
       上课时间和地点
    上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道)
    近开课时间(周末班/连续班/晚班)
    IC电磁兼容设计班:2022-08-16.(欢迎您垂询,视教育质量为生命!)
       实验设备
         ◆课时: 一个月

            
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       师资团队
    李老师

    大规模集成电路设计专家,10多年超大规模电路SOC芯片设计和版图设计经验,参与过DSP、GPU、DTV、WIFI、手机芯片、物联网芯片等芯片的研发。精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通SOC芯片 设计和版图设计的各种EDA工具(如:DC/Prime Time/Encounter/Virtuoso/Calibre/Dracula/Assura),具有丰富的SOC芯片设计、验证、DFT、PD、流片经验。
    熟练掌握版图设计规则并进行验证及修改;熟练掌握Unix/Linux操作系统;熟悉CMOS设计规则、物理设计以及芯片的生产流程与封装。

    王老师

    资深IC工程师,十几年集成电路IC设计经验,精通chip的规划、数字layout、analog layout和特殊电路layout。先后主持和参与了近三百颗CHIP的设计与版图Layout工作,含MCU芯片、DSP芯片、LED芯片、视频芯片、GPU芯片、通信芯片、LCD芯片、网络芯片、手机芯片等等。
    从事过DAC、ADC、RF、OP、PLL、PLA、LNA、ESD、ROM、RAM等多种制程analog&digital的电路IC设计,
    熟练掌握1.8V,3.3V,5V,18V,25V,40V等各种高低压混合电路的IC设计。

    张老师

    从事数字集成电路设计10余年,精通CMOS工艺流程、版图设计和布局布线,精通VERILOG,VHDL语言,
    擅长芯片前端设计和复杂项目实施的规划管理,其领导开发的芯片已成功应用于数个国际知名芯片厂商之产品中。丰富的芯片开发经验,对于现今主流工艺下的同步数字芯片设计技术和流程有良好把握。长期专注于内存控制器等产品的研发,拥有数颗规模超过百万门的数字芯片成功流片经验.

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       质量保障

            1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
            2、课程完成后,授课老师留给学员手机和Email,保障培训效果,免费提供半年的技术支持。
            3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

                  集成电路(IC)电磁兼容设计培训班

     

    一、集成电路EMC技术概论
    1.1、何谓集成电路EMC设计
    1.2、集成电路EMC标准与规范
    1.3、EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系
    1.4、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别
    1.5、集成电路的EMC设计管理

    二、IC版图设计中的EMC/EMI问题
    2.1、版图设计
    2.2、版图举例: ?I噪声电流/瞬态负载电流/?I噪声电压
    2,3、版图举例: 差模骚扰/共模骚扰
    2.4、版图举例: 传导骚扰耦合
    2.5、版图举例: 共阻抗骚扰耦合
    2.6、版图举例: 共电源阻抗耦合
    2.7、版图举例: 感应骚扰耦合/串扰
    2.8、版图举例: 辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路
    2.9、版图举例: 敏感度特性/耦合途径

    三、IC版图EMC设计
    3.1、减小版图互连线路走线的阻抗
    3.2、版图布局和布线的准则:
    1)、低频布线取短距离(小电阻);
    2)、高频布线取小环路面积(小阻抗);
    3)、布局与不兼容分割
    3.3、版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则
    3.4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度
    1)、层叠设计,层数和大小的选择
    2)、2W原则
    3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配
    4)、信号完整性的含义
    5)、信号完整性问题
    6)、IC设计中的串扰
    3.5, ESD电路分析
    1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸
    2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计
    3)、电路实例

    四、IC地线设计
    4.1、接地系统
    4.2、IC中的接地

    五、IC中的屏蔽设计
    5.1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算
    5.2、IC中的屏蔽

    六、滤波设计
    6.1、滤波器的种类
    6.2、如何选择滤波器的网络结构
    6.3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性

    七、成功IC版图举例
    7.1、电源电压检测电路版图设计
    7.2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线
    7.3、SuperV芯片的版图优化
    7.4、Ledit版图设计软件
    7.5、门级ASIC的分层物理设计

    八、集成电路设计软件
    8.1、Cadence RF设计Kits(锦囊)
    8.2、CADENCE:SiP IC设计主流化
    8.4、用于 RFIC设计的Calibre验证
    8.5、LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片
    8.6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形

    九、掌握IC封装特性抑制EMI
    9.1、DIP
    9.2、芯片载体封装
    9.3、方型扁平封装(Quad Flat Package)
    9.4、BGA封装
    9.5、CSP封装
    裸芯片组装
    9.7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)
    9.8、多芯片模块
    9.9、系统芯片(SOC)

    十、集成电路EMC标准与试验方法
    IEC62132标准试验方法:
    IEC62132标准:集成电路电磁抗扰度
    通用条件和定义;
    辐射抗扰度测量方法--横电磁波室法(TEM Cell);
    传导抗扰度测量方法--电流注入法(BCI);
    传导抗扰度测量方法--直接激励注入法(DPI);
    传导抗扰度测量方法--WFC(Workbench Faraday Cage)法。
    10.2、IEC61967标准试验方法:
    IEC61967标准:集成电路电磁发射
    通用条件和定义;
    辐射发射测量方法--横电磁波室法(TEM Cell)
    辐射发射测量方法--表面扫描法;
    传导发射测量方法--1Ω/150Ω直接耦合法;
    传导发射测量方法--WFC (Workbench Faraday Cage)方法;
    传导发射测量方法--探针法

     

     
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